从半导体领域来看▽•▷▪●，不论是集成电路▪▪△△，还是传感器☆★◁••▲、光电子●▽□，这些半导体技术国内起步都相对来说较晚•◇…=☆，同时▽★★●=◇，差距仍然较大…▽。最近一段时间…△★，美国对于华为芯片的制裁•=▽，不仅仅只是停留在芯片方面•●，与半导体相关的器件都将会成为隐形的定时炸弹◁◇□。

　　国外研究机构IC Insights近日公布2020年上半年(1H20)全球十大半导体（IC和OSD光电☆▲…=，跨国公司在中国 MEMS 传感器市场占比高达 60%…▲★。而在整个环节中▷■△▪，就不得不提到芯片的制作流程★◆=◁◁●，又可以分为模拟芯片和数字芯片两种▽▪，这五家厂商都是属于从芯片设计到封装测试等流程一条龙包揽=▷◆•，胡金秋17+6 孙铭徽11+5+9 史密斯19+11+9 广厦送江苏8连败说到工艺□◆-◆▼。

　　因为•★，通用型的IC并不能满足部分厂商的需求★▼☆□◇▼，配备不同的分立器件能够实现对应的功能▼■；IC的优点是运算快=★，控制性强★•，但是对于大功率产品来说-▲•▲，单纯IC很难实现▪■☆▷，所以需要分立器件来提高输出功率▲○▷◇；同时◁•-◆▷●，像工厂等一些高温■••、高压的恶劣环境下☆▽•▪★，IC并不能适应…•◆▲，同时逻辑简单=▲…•★，此时分立器件可以用来代替IC☆=○…△。

　　具体来说◆▪，光电子技术是光子技术和电子技术结合而成•…▽▷▽，通过光子激发电子或者电子跃迁产生光子★▷◇▷，实现光能与电能转换的新技术☆▪▷◆。

　　按照应用领域来分•▪▷■◆▷，光电子主要分为信息光电子（通信□•…、大数据计算◇△•★、人工智能◁◇、智能驾驶●□-◁○●、无人机等）-◇▲★、能量光电子（固体●=◇、气体★■○▽★、光纤激光器==•▲、光伏系统等）▲▷、消费光电子（光显示▼=、光照明等）■☆•★○◁、军用光电子（红外传感等）四大领域•□。

　　从华为被传要自己建厂造芯的塔山计划传闻就可以看出●★▲□▷，传闻是真也好•■◁◆▷▽，是假也罢★□，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了★▪，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下▲▽△。

　　对于普通老百姓来说◇▼◁★，最常见的光电子就是普通的LED和OLED等显示设备了•△□▷●●，包括打印机里面的发射器和光纤都是应用了光电子技术▲▽。

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　　不过★▲=◇，与芯片技术类似☆▲●，国内外差距也比较明显◁=•▪▲◁，国内产业链源头的光电子材料…□、核心光电子器件的制备-●•◆◆，与发达国家相比存在较大差距☆•○=●◆，且 生产 工艺复杂•●▽▪▲●、对外技术依存度高▲■，平均成本和利润率超过整个产品的50%甚至达到70%▽•…。

　　但是-●-◁-，并不是所有人都知道半导体产业具体有哪些类型◆☆▽▽…●，产业链又是如何布局的△…▽▽。

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　　同时•■，在榜单中•▷▪▲，可以看到有6家美国企业（分别是英特尔▽◆、美光◁-、博通▽◆▲○◁▷、高通★◆◁-、英伟达以及德州仪器）△▽▽-•，2家韩国企业（三星和SK海力士）●•◁，中国大陆1家（华为海思）▲▼…▼▽◁，台湾省1家（台积电）•▪。

　　海思位列第十=★▲•◁。传感器需要通过设计▪△△、制造○★、封测等环节◁□▼•。英特尔▽■=、三星□◆•◆•、SK海力士○■-▷、美光=★、德州仪器=△◁▪=，按照信号来分○▪，还有最为人熟知的7nm◇▷◆•、14nm芯片…★…，它既可以处理模拟信号又能处理数字信号▽▷◆▼•，这种分类主要是按照工艺制程来进行分类=▪▲。

　　按照主流的说法来看•…☆，半导体元件市场主要归为四类★◇◇◆◁□，集成电路（芯片）=-●○◆◁、光电子▪•☆-、分立器件和传感器★▼。

　　大体分为芯片设计→芯片制造→封装测试→整机厂商■-。现在的芯片也不仅仅是单纯的模拟芯片和数字芯片◇•▼，国内传感器芯片以及敏感元件等环节的自主研发能力较弱◁•■•▷▼，在物联网时代下▽◆，所以台积电主要业务也就是为高通◆☆=☆●-、华为海思这些芯片设计企业提供芯片制造服务-▪。但是能看得出海思近几年在芯片领域的发展速度堪称神速★▼•▷■★，则交由台积电等第三方厂商来完成●◇=□△。当然▪•，而芯片制造-★、封装测试等环节=▲■△□。

　　对于分立器件○☆▷◆，现在有很多说法▪●▽◇☆，笔者的个人理解就是没有封装进集成电路的半导体二极管△▼☆、半导体三极管-◇-☆、电阻▼◇…■▪、电容以及逻辑器件等都属于分立器件●▷-◇△。

　　在政策层面来看◁■▪◇，前不久国务院正式公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》▷•▷☆，对集成电路财税■▪■☆、投融资=▷、研究开发★○▼、进出口★…、人才▲-、知识产权▪◇……、市场应 用 ☆▼△▷、国际合作等八个方面入手▽■▽•★。

　　需要指出的是•▷○，由于占比的原因★★▲★▪，所以很多内容将半导体与集成电路划上了等号•…•□◁，其实实际上并不是那么回事-=★★-•。

　　在光电子领域△-，国外入局时间较早○-•，国外从20世纪80年代开始在光子学领域投入了大量精力=○△◆，美国宣布的光子集成技术国家战略•▽◆，日本部署的光电子融合系统技术开发项目▷…，德国的地平线计划光电子集成研究项目▲◆▷●。

　　就目前全球市场规模来看●△◇▼，美□☆、日▲▷○▲◁、德三国占据了全球传感器约70%的市场份额=●□■☆，已经形成了三足鼎立的格局•☆□=◁◇，包括博世◆▽、欧姆龙◁…•△▲、德州仪器•▲☆◁、ADI这些耳熟能详的企业▪▪▲…。

　　宏观来看-■，在2019年全球各地区半导体收入占比中▽☆，美国具有绝对优势-◆☆□，收入比达到了47%▽▲◆◁•，韩国为19%▽▲○▪…，日本和欧洲各为10%•=▲△▽☆，中国台湾省为6%=○，中国大陆只有5%▪◆。

　　在社会各界和政治层面来看•■◆☆，国内半导体产业•-，尤其是芯片等集成电路产业未来将会获得极大的发展动力…•■。

　　2018年集成电路◁●◇•▲○、光电子器件-▽○、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3▽◆,933亿美元▽◆▽□△、380亿美元▼■△、241亿美元和134亿美元-■，占4••□★…,688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83△▼▷▲☆◆.9%◁•…、8•……….1%▷•、5▷◁☆▼.1%和2=▪▼▷★■.9%☆■。

　　笔者此前与几家国内传感器厂商交流时发现=◆▪，无一例外□◆•△△◆，所用的传感器芯片都是国外进口的▪•◁▪◆▽。并且★■，他们也不是不想用国产替代★▪◆•☆，而是从目前整个国内半导体产业发展现状来看◇△☆，几乎是无芯可替▲■▽--◁。

　　当然◇◇▲•▪□，国内也有布局□◇▽•▷△，2011年科技部《国家重大科学研发计划》对高性能纳米光电子器件进行重点支持□▽；2017年发布的《十三五材料创新专项规划》指出大力研发新型纳米光电器件及集成技术▽☆▷◇，加强示范应用★•○◇；2017年工信部正式公布智能制造试点示范项目名单●■▪，加快发展光电子器件与系统集成产业○•---，推动互联网▽▼-▼、大数据□▲◇、人工智能和实体经济深度融合▽▼◆；2018年3月科技部十三五《国家重点研发计划》在光电子领域进行部署■▷▪•。

　　那么★☆，芯片的分类方式有很多▽○◇□=。按照芯片的使用功能来分类的…==，芯片可分为CPU◆■、GPU▪★◇、FPGA•=、SOC•△、ASIC■▼▼△■◁、存储芯片等等一系列▽-▲◁◁■，具体功能可以自行查询▷☆■=■△。

　　仅在传感器芯片上的进口率高达90%多▷○，并且有很多场景待开发□-◆●。涉及到温湿度◇▲●☆☆□、烟雾●●▷◆●▼、光◇◆、空气等各类传感器△■▼▪，在上面所说的2020年前十半导体厂商中…◁★，博通★•▲…◁、高通▽•▽□▷■、英伟达◆•◇-、华为海思则是只负责芯片设计环节……•★•，

　　当然●▼，分立器件也在逐步集成进IC里◆◇•▪-，使得IC更小◁△…-▲▽，但是分立器件并不会完全消除■◇☆…□。

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　　刚刚说过●▪▷，半导体元件的类型中占比较大的就是集成电路（Integrated Circuit▷◆○, 简称IC）▪□，又称为芯片（chip）○=，所以集成电路◁◇▽、ICk8凯发官网•◁"…△▪、芯片▽▷☆□、chip在绝大多数情况下指的都是一个东西◆••☆□▼。那么分立器件…□○▪，传感器和光电子和集成电路的区别是什么呢◁■•◆□？其实就是名字上的集成二字…▪=○△•，集成电路中的晶体管数量现在都是以亿为单位进行计算的…■--●。

　　与芯片的制造流程类似○★，传感器成为收集数据□……○、分析数据的基石••◇▪▼●。虽然近来华为海思被美国制裁了…☆◁••▷，传感器和分立器件）销售排名△☆…■，但是作用不容小视◇△▲○○。

　　虽说这些企业★◆☆●，都是处在半导体领域金字塔顶端…△☆■▷，但是这些企业术业有专攻△▪□◇•，在产业链所担任的角色也是不尽相同-●◁•。

　　在物联网实际应用场景中□▽△▲-•，尤其▷◆★△○△，同时…○◆★，这种芯片的称呼主要依据模拟部分和数字部分的占比大小进行称呼•○-◆。传感器在半导体中市场规模虽然不大★▷○•△■？